國際知名專家李世瑋教授於本月6日-7日蒞臨我公司！對我公司的今後的發展提（tí）出了寶貴的意見，並對我公司的（de）單（dān）晶連鑄（zhù）技術在國內領先的地位予以肯定和支（zhī）持！

　　李世瑋（Ricky Lee）教授於1981年在（zài）台灣大學機械工程係獲得學士學位（wèi），後進入（rù）裕（yù）隆汽車工程中心擔任結（jié）構測（cè）試工程師，1986年到美國進行研究生學習。1988年，他在維吉尼亞理工學院與州立大學（VPI & SU）獲得工程力學碩士學位；1992年，在普度大學（Purdue University）獲得航（háng）空航（háng）天工程博士學位，1993年（nián）加入香港科技（jì）大學（HKUST）任教，目（mù）前是機械工程係教授兼任（rèn）先進微係統封裝中心（xīn）（CAMP）主任，他（tā）也曾擔任過香港科大所屬的納米及先進材料研發院（NAMI）的技（jì）術總監，並於（yú）2010年被派任為佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中（zhōng）心的（de）創建主任。

　　李教授的研究領（lǐng）域覆蓋晶圓級和三維微係（xì）統（tǒng）封裝、矽通孔（TSV）和高密度互連、LED封裝和半導體照明技術、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠（kào）性。他的團（tuán）隊在國際學術期（qī）刊及會議（yì）論（lùn）文集（jí）上發（fā）表了兩百多篇技術（shù）論文，其中九篇（piān）獲得最佳或優秀論文獎。李教授（shòu）還與其他專家學者合作撰寫了三本微（wēi）電子（zǐ）封裝（zhuāng）與組裝方麵的專書，其中兩本《芯片尺寸封裝：設計、材料、工藝、可靠性及應（yīng）用》與《應用無鉛、無鹵素和導（dǎo）電粘接劑材料的電子製造》已分（fèn）別被清（qīng）華大（dà）學出版社及化學工業（yè）出版社翻譯（yì）成中文，目前在國內發行。李教（jiāo）授在（zài）各類學術活動和國際會議上非常活躍（yuè），他曾擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》的總主（zhǔ）編，並（bìng）兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧（gù）問。李教授還獲（huò）選為（wéi）IEEE電子（zǐ）元件封（fēng）裝製造技（jì）術（shù）學會（CPMT Society）的傑出講師（shī），經常受邀到全球各大學、研（yán）究單位、跨國公司（sī）、國際會（huì）議及論壇作專題（tí）報告或提供短期課程。由於李教（jiāo）授在國際間（jiān）的成就及聲望，他於1999、2003和（hé）2008年分別（bié）被英國（guó）物理學會、美國機械工程師學會（ASME）和IEEE評選為學會會士（Fellow）。此外，李教授於2012年初當選為IEEE CPMT的全球總裁。

　　2012年7月26日，“中國LED上中遊產業大會”在揚州召開，中心（xīn）主任李世瑋教不僅作為特別（bié）嘉賓出席（xí）了此次會議，還應邀到揚州交通廣播，參與錄製訪談節目《1035會（huì）客廳》，與（yǔ）主持人劉晨薇（wēi）一同把脈揚州LED產業的發展。據悉，節目播出後得到熱烈反響，揚州分管市長也特地來電問候李世瑋教授（shòu）。

　　2012年（nián）8月14日，第十三屆電子封裝技術（shù）與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2012）在桂林拉開（kāi）帷幕。李（lǐ）世瑋教授出席了此項電子封裝界的國際盛事，與之同行的還有中心工程（chéng）師趙惠珊。

　　來自美國、英國、德國（guó）、荷（hé）蘭（lán）、日本、韓國、新加坡以（yǐ）及（jí）中國港澳台等20多個國家和地區的500多名代表個個熱情高（gāo）漲（zhǎng），通過專題講座、特邀（yāo）報告、技術分會場、論文（wén）張貼（tiē）和展覽展示等形式對國際（jì）前沿技術進行了廣泛（fàn）交流與深入研（yán）討。一直以來，李教授（shòu）不遺餘力（lì）地推動（dòng）著這個行業的發展，此行他不但為與會代表帶來“近似保形熒光粉塗覆技術”的大會全體專題報告，還代表他目前擔任總裁的（de）國際電氣電子工程師學會/電子元件封裝和製造技術學會（IEEE-CPMT Society），向本次大會的總（zǒng）主（zhǔ）席畢克允教授頒發了“終（zhōng）身成就獎”，以（yǐ）表彰其為中國電子封（fēng）裝產業所作的傑（jié）出（chū）貢獻。